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一份研报观念以为,AI算力与光互联需求构成共振。研报指出,Lumentum与Coherent最新成绩及指引均超预期,激光器需求继续微弱,1.6T与连续波激光器加快放量,CPO晋级节奏有望加快。研报以为,智能体驱动将进一步强化800G和1.6T光模块以及硅光器材需求,工业价值向高功率激光器和硅光PIC会集。
研报指出,HBF定位介于HBM与SSD之间,兼具大容量、挨近HBM的带宽、低成本和高可靠性特色,可有用添补内存墙缺口,大幅度下降AI布置本钱开支并优化大规模GPU集群功率。HBF多层堆叠工艺与HBM同源,中心TCB热压键合设备搬迁门槛较低,干流后道设备厂商已提早布局。研报以为,跟着HBF商业化进程加快,后道设备厂商有望首先获益于工业规模化落地。