星空体育注册网址:求是缘半导体周要闻－莫大康(2025128)

  英国和爱尔兰授权分销商的电子元件供应网络（ecsn）报告称：对 2026 年的预测与全球贸易问题类似，例如贸易关税、汽车制造业下滑、欧洲经济稳步的增长放缓以及中国经济稳步的增长速度放缓，所有这些都造成了不确定性。

  ecsn 董事长 Adam Fletcher 表示，预计 2025 年的营业额将下降 2% 至 4.9%，尽管审计数据尚且还没公布，但有迹象说明，由于零部件需求持续疲软，加上整个行业的库存积压，2025 年的营业额将下降 9%。

  事实上，此前预测2025年上半年需求下降5%过于乐观。上半年实际下降了13%，尽管第三季度降幅有所放缓，但邓福德预计，与2024年相比，整体需求仍将下降9%。

  限制增长的因素包括制造业的下滑，尤其是德国汽车产量的下降。然而，连接器市场呈现出增长迹象，并在电动汽车领域得到应用。军工和航空航天市场对电子元件的需求依然强劲，但这仅占整个市场的一小部分。5G和基础设施的部署预计也将促进需求量开始上涨。展望未来，AI在主流计算、消费电子、移动电子设备、工业和医疗设施领域的应用，可能会在未来两到五年内对收入产生影响。

  从区域来看，半导体行业的收入增长强劲，这主要得益于AI应用所需的GPU等专用存储产品的增长。

  麻省理工学院近日发布的一项研究表明，AI已经可以替代美国劳动力市场的11.7%，相当于金融、医疗保健和专业服务领域高达1.2万亿美元的薪资总额。

  这项研究使用了名为冰山指数(Iceberg Index)的劳动力模拟工具，该工具由麻省理工学院和橡树岭国家实验室(Oak Ridge National Laboratory)共同开发。该指数模拟了全美1.51亿工人的互动方式，以及他们如何受到AI和有关政策的影响。

  简单来说，我们正在为美国劳动力市场创建一个数字孪生体，研究共同负责人、橡树岭国家实验室主任Prasanna Balaprakash表示。橡树岭是位于田纳西州东部的能源部研究中心，拥有支持多项大规模建模工作的Frontier超级计算机。

  Balaprakash解释道，该指数运行人口级别的实验，揭示了人工智能如何在这些变化显现在实体经济之前就已经重塑了任务、技能和劳动力流动。

  该指数将1.51亿工人视为独立个体，任何一个人都标记有技能、任务、职业和位置信息。它映射了3000个州县中923种职业涵盖的32000多种技能，然后测量当前AI系统已经能够执行哪些技能。

  研究人员发现，冰山的可见部分——科技、计算和信息技术领域的裁员和角色转变——仅占薪资总额的2.2%，约2110亿美元。而水面以下隐藏的是总风险，即1.2万亿美元的薪资，这包括人力资源、物流、金融和办公室行政等领域的常规职能，这些领域在自动化预测中常常被忽视。

  3 ）AI热潮之下2026年台积电份额将升至72%，中芯国际仅4.8%！

  2025年11月27日，由研究机构TrendForce集邦咨询主办的“MTS 2026存储产业趋势研讨会”在深圳举办。会上，TrendForce半导体研究处资深研究副总经理郭祚荣先生解析AI狂潮与供需变量下的2026年晶圆代工格局。

  随着半导体供应链对美国关税的焦虑暂时消退，客户已从对库存的极端保守立场转变为建立健康的库存水平。一些紧急订单将支持2025年下半年晶圆代工市场表现优于预期，推动2025年全球晶圆代工产业营收同比增长22.1%。至于2026年的晶圆代工市场，虽然AI需求依然旺盛，但由于宏观经济的影响和缺乏创新应用，消费者需求仍然高度不确定，预计2026年整个晶圆代工产业营收将同比增长19%至2032亿美元，增幅低于2025年。

  郭祚荣指出，台积电作为全球最大的晶圆代工厂商，其占据了2025年全球晶圆代工市场69%的份额，如果将台积电排除在外，2025年全球晶圆代工市场营收的增幅就只有6%。而这主要是由于全球先进制程的产能和大客户都主要掌握在台积电的手中。同样，2026年的晶圆代工市场，如果将台积电排除在外，同比的增长幅度也只有7.7%。可以说，台积电带动了整个晶圆代工产业的快速增长。

  如果以2026年晶圆代工市场的各地理区域的营收占比来看，中国台湾由于台积电（独占72%的份额）的加持，占据了全球78%的份额；紧随其后的是中国大陆，在中芯国际（4.8%）和华虹集团（2.5%）等厂商的助力下，拿到了8%的份额；韩国则主要在三星电子（6.8%）的加持下，占据了7%的市场份额。

  从预测的各主要晶圆代工厂商2026年的营收表现来看，台积电的营收将有望保持同比20%以上的增长，此外华虹集团、世界先进、晶合集成则有望保持接近20%的同比增长；三星电子、格罗方德、联电、中芯国际、Tower的同比增幅都预计在5%上下。

  从需求端来看，尽管所有应用的增长都受到宏观经济不确定性以及缺乏突破性产品、应用和技术的限制，但AI和电动汽车仍然将是2026年晶圆代工市场的两个最强劲的增长动力，这两大应用的出货量同比增幅将分别达到24%和14%。虽然AI服务器和电动汽车的出货量的增长率相比前两年正在放缓，但随着芯片结构变得更复杂，晶圆消耗量仍在继续增加。

  从2026年各晶圆代工厂的8英寸晶圆的月产能来看，台积电仍以52.8万片的月产能稳居第一，紧随其后的是联电（34.5万片）、中芯国际（35.5万片）、世界先进（30.8万片）、三星电子（25万片）、华虹集团（19万片）、Tower（15.3万片）、力积电（12万片）、DBHitek（15.3万片）、格罗方德（9万片）。

  在即将发布的“2026年电子行业十大市场及应用趋势”一文之中，我们就将先进封装窄化到了2.5D/3D封装，但实际上广义的先进封装是指凸点间距(bump pitch)100μm的封装技术。比如，纯粹的芯片倒装(flip-chip)、扇出型(fan-out)封装都可以被视作先进封装。

  Yole今年下半年的多个方面数据显示，2024年先进封装市场规模达到460亿美元，相比2023年增长了19%；预计到2030年，该市场的价值总量会接近800亿美元，2024-2030的CAGR(年复合增长率)9.5%。

  图2：2024年先进封装不同应用领域的市场价值 图片来自：Yole Group

  从应用角度来看，移动与消费电子仍是其中大头，占比将近70%，随后是电信与基础设施市场——价值约100亿美元(图2)

  从市场玩家的角度，即IDM、Foundry/OSAT厂，Yole总结的2024年先进封装市场价值TOP10企业包括有Intel(65亿美元)、Amkor(53亿美元)、日月光(53亿美元，ASE + SPIL矽品精密)、台积电(50亿美元)、索尼(37亿美元)、三星(31亿美元)、长电(JCET，27亿美元)、通富微电(TFME，20亿美元)、长江存储(YMTC，13亿美元)、SK海力士(12亿美元)。这和某些研究机构的数据有几率存在较大出入，或与统计的业务模式、范围有关。

  除了IDM、Foundry/OSAT本身，观察先进封装技术发展的另一个方向是更上游的后道装备供应商。同样是Yole今年8月份提供的数据，2025年总的后道装备营收大约在69亿美元上下，预期2030年达到92亿美元，CAGR为5.8%——主要目标应用涵盖有HBM存储堆栈、chiplet模块、I/O基板等，因为先进封装系统总是涉及到放置、对齐、键合等复杂操作，先进设备是必须的。

  其中可达成HBM存储堆栈集成上量的热压键合(Thermo-Compression Bonding，简称TCB)工艺，通过微凸点(micro-bump)互联实现可靠的堆叠。2025年，预计TCB键合设备的营收规模在5.42亿美元量级；2030年则可能要达到9.36亿美元，CAGR为11.6%——这在半导体上游的装备领域是比较罕见的数字。韩国Hanmi(韩美半导体)、ASMPT、K&S等都是其中的重要供应商。无助焊剂键(fluxless)是该领域内的热点。

  我们很难在一篇文章里对先进封装的所有子类做技术及市场趋势介绍，所以立足点多少有些偏向更受市场关注的2.5D/3D先进封装。从去年开始大部分市场研究机构的报告提到的2.5D/3D封装发展技术趋势，至少都包括了：

  (2) 混合键合的应用持续扩大，除了如AMD、Intel都开始基于混合键合来堆叠片上SRAM，现在更受关注的是HBM混合键合：也就是逻辑die与DRAM堆叠100%的铜对铜(Cu-Cu)互连，尤其是HBM4对混合键合的全面导入；

  (3)面板级封装(panel-level packaging)也在今年的好几份市场研究报告中被提及。这个技术方向未来会不会对更传统但也更成熟的晶圆级封装造成替换或形成平分秋色的局面，目前我们没办法做明确判断——Yole在今年的报告中认为该技术方向正吸引更多参与者投入，具备发展潜力。

  只不过市场对面板级封装的关注，主要是因为方形面板相比圆形载板晶圆有着更高的面积利用率，能实现更高效、更大吞吐的封装；这也从侧面表明了市场对AI芯片先进封装的产能预期现阶段还是很高。

  (4)另外，在更远的未来，玻璃芯基板/玻璃interposer和CPO(共封装光学)这两个更具热度的方向也总被研究报告提上日程。相对来说CPO可能更近未来一些：《国际电子商情》即将发布的“2026年电子行业十大市场及应用趋势”，就将CPO技术做了单独罗列，即光电转换引擎以chiplet的形式与交换芯片或AI芯片/GPU封装在一起——随着NVIDIA、博通等市场参与者的推进，这类技术很快就会在AI数据中心普及——当然3D CPO仍旧有些遥远。

  台积电计划在2026年引入5.5x reticle size(可理解为光刻机所能处理最大尺寸的5.5倍)的CoWoS-L技术；而2027年的SoW-X预计实现量产，达成相较现有CoWoS解决方案的40倍算力(computing power)，相当于整个服务器机架——这里的40倍应该是指单个晶圆封装，可容纳的计算或存储芯片达成更高性能水平。2025年混合键合设备(hybrid bonder)的市场价值约1.52亿美元；2030年这个值大约会增长到3.97亿美元，CAGR达到了同样惊人的21.1%。只不过就技术成熟度来看，混合键合应当是大部分市场参与者基于TCB热压键合之后一代会考虑的技术方向。装备领域内，包括BESI、ASMPT、芝浦机电、K&S、韩华(Hanwha Semitech)等都正全力做产品和技术布局。

  11月29日，知名果链分析师郭明錤在最新报告中透露，英特尔将开始为苹果生产下一代M7系列芯片，这标志着苹果与英特尔在2020年离婚后重新建立合作伙伴关系，是双方关系回暖的最明确信号。

  根据郭明錤的报告，英特尔将在2027年开始在美国工厂生产苹果M7系列芯片。这在某种程度上预示着苹果将首次在美本土制造M系列芯片，而不再完全依赖台积电。

  目前，Mac和iPad使用的所有M系列芯片均由苹果设计并在台积电制造。但随着英特尔18AP工艺节点计划于2027年中期准备就绪，苹果已与英特尔签署保密协议并获取了18AP工艺的PDK 0.9.1GA工具包，共同测试制造技术的兼容性。初步模拟和联合研究被认为是成功的，苹果正等待英特尔于2026年一季度交付更新的PDK 1.0/1.1版本，以启动量产验证。

  郭明錤指出，M7系列入门级芯片将由英特尔在美国工厂生产，而Pro和Max版本将继续由台积电生产。如果一切按计划进行，英特尔制造的M7芯片有望在2027年中期工艺准备就绪后的两年内，即2029年左右，出现在iPad和非Pro级MacBook中。

  不过，18AP工艺节点初期产能有限（约2万片/月），预计2027年M7芯片出货量在1500万至2000万颗之间。

  苹果与英特尔的离婚始于2020年。当时，英特尔停止为苹果生产芯片，苹果转而完全依赖台积电制造其M系列芯片。此次合作重启，是双方关系的重要转折点。

  英特尔目前正全力推进其18A制程技术。据行业报告，英特尔18A制程的良率在过去7-8个月内，每月正以大约7%的速度持续改进，但依然明显低于台积电2纳米制程约65%的良率水平。

  第一，供应链多元化。 自2020年新冠疫情爆发以来，全球供应链受到严重冲击，苹果更加积极地减少对单一公司或国家的依赖。增加英特尔作为芯片供应商，可以在亚洲发生地理政治学干扰或生产障碍时，为苹果提供额外的出路。

  第二，政治考量。 美国总统唐纳德·特朗普长期以来一直敦促科技公司将制造业带回本国。将部分苹果芯片生产转移到英特尔，可视为苹果的战术举措，以缓解政治压力，同时在一直在变化的全球关税环境中争取特殊待遇的机会。

  半导体制造格局变化：英特尔作为美国本土芯片制造商，将首次参与苹果芯片的生产，这将推动美国半导体产业链的重建。

  技术竞争加剧：英特尔将面临与台积电在先进制程领域的直接竞争，特别是在苹果M系列芯片这一高端市场。英特尔的18AP工艺（接近台积电N3水平）尚没办法撼动台积电在先进制程的领头羊，但若能在2027年后实现14A制程突破，或改变“赢家通吃”的市场格局。

  封装技术替代：英特尔EMIB封装技术因成本效益优势，正吸引苹果、博通、高通等企业评估采用，进一步加剧与台积电CoWoS的竞争。

  供应链多元化加速：苹果此举可能促使其他科技公司也寻求供应链多元化，减少对单一制造商的依赖。

  地缘政治影响：随着美国政府对芯片产业的重视，此类合作将更受政治因素影响，有几率会成为中美科技竞争中的一个关键点。

  据行业观察人士分析，如果M7芯片生产顺利，苹果未来可能在更多产品线中采用英特尔制造的芯片，特别是在非高端产品线中。这将为英特尔带来可观的营收增长，同时为苹果提供更灵活的供应链选择。

  6 ) 当前全球HBM高带宽内存在工艺、封装与产能端的竞争格局，可归纳为“三巨头垄断＋中国加速追赶”两大主线。

  1. 堆叠必备——TSV（硅通孔）与微凸块：三星、SK海力士、美光均依赖成熟“TSV+μ-bump”方案，堆叠层数已做到12-Hi/16-Hi，良率98%。

  2. 升级方向——混合键合（Hybrid Bonding）：SK海力士在HBM3E 16-Hi样品中已导入，目标2026年商用；三星、美光亦把无凸块混合键合列为HBM4核心工艺。

  3. 国产设备补缺：中微公司提供TSV刻蚀机、拓荆科技提供ALD介电层与混合键合机，芯源微提供TSV清洗/去胶机，已切入长鑫、武汉新芯等产线。

  ‑ SK海力士：MR-MUF（批量回流＋模塑填充）工艺独步，散热性能优于传统TC-NCF，12-Hi良率99%，已锁定英伟达AI卡主供。

  ‑ 三星：TC-NCF（热压＋非导电膜）路线年目标全球HBM封装市占15%。

  ‑ 美光：TCB（热压键合）＋低α球硅环氧塑封，与台积电CoWoS-S协同，2025年HBM位元出货市占有望由5%提升至19%。

  ‑ 载板/Interposer环节，深南、兴森采用芯碁微装6-μm线宽曝光机，替代日本ORC，降本30%。

  ‑ 全球TSV月产能39万片（折合12），预计2026年达48万片；其中SK海力士≈52%，三星≈29%，美光≈19%。

  ‑ 武汉新芯：三维集成多晶圆堆叠项目，12月产能3000片，目标8-Hi以上国产HBM。

  ‑ 封测端：深科技合肥二期8.2万片/月，2025年再加3万片；三期2026年满产16万片/月，全球封测市占有望由5%提升至10%。

  1. 高端工艺：SK海力士MR-MUF领先1-2个季度；三星、美光加速导入混合键合，HBM4将同台竞技。

  2. 产能与订单：2025-2026年三厂产能仍“秒光”，美光凭借AI增量份额跳升最快；中国厂商处于样品-小批量阶段，2027年后才具实质替代性。

  3. 供应链安全：国产设备/材料已在TSV、ALD、键合、载板曝光等核心节点完成“0→1”，随长鑫、武汉新芯放量，有望复制NAND时代“设备先行+产能跟进”的替代路径。

  综上，全球HBM工艺与封装仍由韩、美三厂高度垄断，但国产供应链已补齐关键装备与材料，正借AI需求窗口加速验证；若2026-2027年国产HBM实现规模量产，全球竞争格局有望从“三足鼎立”走向“3+1”新均衡。

  AI 正在把半导体逼进“全链路都要升级”的时代——逻辑要升级，光刻要升级，内存要升级，封装更要升级。

  这份报告把整个 AI 芯片供应链从前端制程、后端封装，到内存、高带宽互连，一次性讲透了。

  02｜AI 性能为什么卡住？不是 GPU 不够，是“带宽 × 互连 × 封装”不够

  封装未来不只是电路载体，而是“算力 × 光互连 × 系统整合”的核心底座。

  由宁波万有引力电子科技公司自主研发，具备完全自主知识产权，是中国首颗全功能空间计算MR芯片。

  1. 先进制程与架构：采用5nm工艺和Chiplet异构封装，集成度与能效比显著提升。

  2. 超低延迟：彩色透视端到端延迟仅9毫秒，刷新全球最低纪录，有效缓解XR设备的视觉眩晕问题。

  3. 高算力与低功耗：等效空间计算能力达200 TOPS，整机功耗低至3W，支持8K/120Hz高帧率输出，兼顾高性能与长续航。

  4. 全功能集成：支持空间定位、眼动追踪、手势识别等全栈MR交互，覆盖13路传感器融合处理，实现毫米级环境建图与追踪。

  5. 轻薄化设计：推动MR设备重量进入“百克时代”，整机可轻至90多克，提升佩戴舒适度。

  6. 全链路自研：从相机、ISP、MR引擎到显示输出全链路自主研发，确保系统级优化与生态可控。

  该芯片预计2026年量产，已与多家XR及机器人头部企业达成合作，标志着中国在空间计算核心芯片领域实现重大突破。

  万有引力（宁波）电子科技有限公司是2021年9月成立于浙江宁波的XR（AR/VR/MR）领域初创企业，专注于XR专用芯片研发设计，是中国首家XR芯片设计公司。以下是其核心情况介绍 ：

  1. 核心团队与模式：由曾任职于Apple、Meta的王超昊创立，核心团队汇聚全球知名科技公司技术人才，采用Fabless模式（无晶圆厂芯片设计模式），以核心芯片为载体，结合硬件技术与算法提供完整XR解决方案。

  2. 融资与荣誉：截至2023年10月完成4轮融资，总额近10亿元，投资方包括歌尔股份、Pico、米哈游等；2024年入选《胡润全球瞪羚企业榜》，2025年公司估值达50亿元。

  3. 技术成果：2024年6月首款JX007芯片流片成功并点亮，具备反向，实现XR专用芯片国产化突破，应用于高端XR设备及人形机器人；截至2025年，正研发5nm旗舰芯片以提升XR设备性能和交互体验。

  4. 业务范围：主营集成电路芯片设计及服务、芯片及产品营销售卖制造等，为XR终端设备厂商提供芯片平台、硬件解决方案、软件技术套件等整套技术服务。

  WSTS是全球著名市场分析公司它每年公布两次预测分别是春季及秋季.它的数据在某些特定的程度上起到行业的引领作用

  2025年无论是全球还是我国，对于半导体行业而言都是一个“好年份”，尽管因间歇性的中美贸易摩擦引发部分芯片产品供求弹性的不稳定，但受到AI等刚性市场的放量增长拉动，总体上大部分半导体企业均处于业绩上行通道。2026年预计产业稳定向上的发展形态趋势将继续延续，本文就2026年全球及国内半导体产业高质量发展趋势进行分析和预判，以供参考。

  2025年全球半导体产业增速在15%左右，整体驱动力主要来自于AI大模型基建带来的算力需求，美国和中国大陆AI相关芯片的市场增速都在30%以上，远超别的市场。而2026年预计全球半导体产业仍将维持中快速地增长，整体增速与2025年相差不大，算力市场增速有所回调，而存储在HBM4、HBF、AI DRAM/NAND等新产品上市以及DDR供给极度紧张的态势下，预计全年持续“量奇缺价暴涨”的态势，市场增速将超过40%，超过算力成为驱动2026年全球增长的第一引擎。由于存储紧缺引发的传导效应，手机、PC等消费电子类市场会受到极大影响，而汽车、工业、通信等市场也将出现一定起伏。

  2025年中国对美策略转变，以稀土的“攻守兼备”重塑战略主动权，标志着中美科技博弈进入新阶段。2026年中美将可能进入到一种“战略性互锁、阶段性冲突”的博弈新常态，在“打－谈－打”的循环中波动，但仍是全球半导体产业高质量发展的重大不确定因素。或将受到一定利好或利空影响的领域包括算力及相关芯片（含光模块等）、高性能模拟芯片、存储器、车规级芯片（智驾、MCU、功率等）、半导体设备及零部件等，

  预期中国在部分产品上将采取更为主动和强制性的国产化策略。总体而言，中国将从政策干预、市场监管、合规制衡等多个层面升级对美反制策略，美国对华出口管制和关税影响的边际效应正在快速减小。

  2025年全球半导体资本支出规模接近2000亿美元，近60%来源于美韩台三地在先进工艺产能投资上的贡献，中国大陆和欧洲的资本支出规模相比之前均有所减少。2026年全球半导体资本支出呈现两极分化，预计存储和先进工艺的投资将成为全世界资本支出规模增加的主要驱动力，而逻辑类成熟工艺的资本支出将出现明显回调，主要源于我国严防成熟工艺产能结构性过剩局面以及价格战影响下陆台代工厂主动收紧扩产计划，大概率在8寸硅基、6寸SiC以及GaN产线上出现整合的趋势。全球先进工艺资本支出的增量主要来自于美国和中国台湾，同时中国大陆在自主供应链的支撑和保障下逐步加速追赶先进工艺投资进度。

  全球微电子技术正加速告别传统尺寸微缩依赖，系统级集成创新与多技术路线年存储器领域迎来技术迭代密集期，HBM、4F²、3D DRAM、HBF等多赛道加速突围，形成差异化突破、互补性落地的多元发展格局。先进封装与3D异构集成成为系统性能跃升的核心引擎，2026年CPO、混合键合进入规模化量产前期，热管理升级为决定封装可靠性与性能上限的核心约束，同时推动玻璃基板（GCS）、SiC/AlN混合基板等封装材料的创新。具身智能、量子科技、6G等新航道新业态推动半导体材料、光电融合、先进封装与架构设计的跨界创新，形成与传统微电子的技术分野。

  当前的地理政治学风险正在加速迫使资本违背其天性，从高效市场撤出，转向低效但“政治安全”的近岸市场，2026年更多美欧日韩半导体企业将可能关停部分在华业务或选择撤出中国市场，供应链“内循环”成为主旋律，加速全球半导体供应链的割裂。同时，供应链脱钩及美国出口管制的全面化也将倒逼我国集成电路企业在先进及前沿技术领域选择与经典技术路线年面对多重约束条件，中国企业将在5nm及以下先进器件与集成工艺、3D DRAM、400层以上3D NAND存储、新型存算架构、硅基光电集成、12英寸SiC/GaN等关键领域基于自主的新技术路线持续突破，并取得亮眼进展。

  我国在整个“十四五”时期都在快速推进半导体全产业链的自主化和国产化，2026年部分领域的“进口替代”达成阶段性成果，先进工艺、半导体制造黄光区段关键设备和量检测设备、光罩和光刻胶等基础材料、算力及车用芯片等高端产品领域的自主化能力迈上新台阶。2026年更多国内半导体企业新技术开发的逻辑从“被动跟随”转向“主动引领”，对于部分在技术层面已经具备基本替代能力的领域，我国可能会从政策、资本、市场等层面推出更具倾斜性的指导和支持，推动头部企业在国内甚至全球市场上形成大批量、高稳定性、高质量的供给能力，促进国内集成电路产业链上下游的协同和自主创新生态的构建。

  经历连续调整后，2025年我国半导体领域证券交易市场展现出更为鲜明的反弹信号，一级市场也开始显现出“谨慎回暖”的迹象，部分投资机构的出手节奏有所加快，但由于“国产替代”已进入深水区的下半场，因此可投机会有所减少，资金逐步向更细分的未替代领域、有市场爆发性和全球引领性的新技术和退出确定性更强的赛道集中，例如HPC用高性能GaN器件、光电集成设计及工艺的相关供应链及工具（例如EPDA等）、AI SSD及主控等。同时在政府LP退出意愿强烈和收并购政策利好的背景下，投资机构尝试并购整合、“买壳式控股”等多元化退出路径的意愿增强，涌现出各类兼顾融资储备与资本退出预期的特殊资本运作路径。

  2025年半导体领域超过80%的上市企业业绩迎来爆发式增长，一种原因是源于去年同期的低基数效应，另一方面则是超过近半数上市公司实现品类拓展及行业整合，从而迎来业绩提升。2026年预期会有更多的国内头部企业加快实施“平台化”策略，通过控股型收购从单一产品线转型成为多元化的半导体平台型公司，而“并购+直投+A/H股”也成为该类企业加快境内外并购整合的标配“三件套”。在这样的一个过程中我国有望继续出台更能体现政策完备性和包容性的并购重组支持措施，半导体领域的上市公司战略整合、跨国公司在华业务分拆、央国企并购重组将受到着重关注，全行业参与并购重组的活跃度相比2025年显著提升。

  国内半导体产业正加速摆脱同质化竞争的“内卷”困境，转向全球市场寻求增长空间，2026年预计更多集成电路设计、封装及材料领域的企业加速通过H股上市实现海外长期资金市场募资，用于全球研发中心建设与技术并购，或通过技术授权、合资建厂等模式进入海外市场。美欧日等国家大概率通过技术管制、供应链审查等手段抬高市场准入门槛，存储器、处理器等高端芯片、半导体前道设备及关键零部件的海外推广受阻明显。政府有望从融资与财税激励、国际合作与风险应对、产业链协同出海等政策和机制层面推出支持举措，鼓励国内半导体企业布局东南亚、中东、拉美、非洲等地区，建立更具韧性的替代性供应链网络。

  2026年正值“十五五”规划启幕之年，无论是国家还是地方政府，都会聚焦半导体产业短板突破与优势培育，密集释放政策红利。《中央关于制定国民经济与社会持续健康发展第十五个五年规划的建议》中明白准确地提出要采取超常规措施，全链条推动集成电路等重点领域关键核心技术攻关取得决定性突破，2026年大概率会出台具体的实施细则。北京、上海、深圳等一线省市都将结合“十五五”规划，从“卡脖子”技术攻关、先进工艺产能布局到自主生态构建等多维度推进政策发力。而在统一大市场政策框架约束及半导体行业景气度下行的双重作用下，二、三线城市针对半导体产业的政策支持节奏与资金扶持规模将迎来某些特定的程度的优化调整。

  如果说“十四五”时期，我国半导体产业高质量发展的底层逻辑是解决“卡脖子”问题，全力实现自主可控，那么“十五五”时期，我国半导体产业的发展逻辑应转向“谋全局、争主动”，要在“自主可控”基础上迈出“全球协同”新步伐，以更开放的姿态深度融入全球产业链供应链体系，主动投身全球市场之间的竞争，既在合作中提升核心技术话语权，也在竞争中构建更具韧性的产业生态，最终实现从“突破卡脖子”到“引领新发展”的跨越。2026年作为“十五五”开局之年，正是这一战略跨越的“起手式”，我们要夯实战略定力，以攻坚姿态巩固产业安全底线，以开放姿态迈出全球竞合的步伐，争取尽早把“卡脖子”的坎，变成“超车”的道。

  莫大康：浙江大学校友，求是缘半导体联盟顾问。亲历50年中国半导体产业高质量发展历程的著名学者、行业评论家。

  求是缘半导体联盟是全球半导体产业生态链上的多个高校的校友、公司、组织机构、政府园区及科研院校等自愿组成的跨区域的非营利性公益平台。联盟由浙江大学校友发起，总部在上海，其主要职能是为半导体和相关行业的人才、技术、资金、公司运营管理、创新创业等方面提供交流合作和咨询服务的平台，致力于推动全球，特别是中国大陆区域的，半导体及相关产业的发展。

  目前联盟不定期举办线上、线下专题活动，有一周芯闻、名家专栏、招聘专栏、活动报道、人物访谈等多种资讯栏目，同时提供咨询、资源对接、市场拓展等服务。