日前，由中国电科所属第45研讨所研制开发的《高亮度LED晶圆划切工艺与设备》JHQ-400型激光划切机经过了用户查核，申报国家发明专利9项，具有产业化生产能力和商场竞争力。

  JHQ-400型激光划切机主要是针对高亮度LED蓝宝石晶圆、可控硅、砷化镓、三极管、碳化硅等半导体资料来精细划切。现在已具有图形对准、自意向旋转、正面划切、反面划切等功用，性能指标到达同种类型的产品国际先进水平。

  中国电科技能人员在现存技能基础上，对图画主动对准、光路规划等进行进一步改进完善，完成激光机在线检测等辅佐功用。并在获得商场开辟的基础上，活跃进行商场推广，对客户的要求做针对性的研讨，推动LED激光划切设备产业化，逐渐提高设备的性能及商场竞争力。